藍牙芯片廠中科藍訊簽約阿里平頭哥共研物聯網芯片汽車新聞

    來源:  2020-05-01 14:01:50

  4月30日上午消息,藍牙芯片廠商中科藍訊與平頭哥半導體達成合作,雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及AI算法共同研發物聯網芯片,用于無線藍牙耳機、藍牙音箱等產品。據悉,目前已啟動研發一款智能語音芯片,預計明年出貨量超3000萬套。

  

  公開消息顯示,中科藍訊自研的SOC芯片應用于高性能耳機、音箱、智能家電等領域,累計出貨量超6億顆。其創始人兼CEO劉助展認為,無線藍牙耳機將最終進化成獨立智能終端,語音功能是其智能升級的重要一步。為此,中科藍訊引進平頭哥玄鐵系列處理器,依托平頭哥智能語音平臺開發新一代智能語音芯片。

  芯片研發是個長周期、高投入的過程,在AIoT時代,我們需要適應快速變化的市場,用最快速度、最低成本完成芯片設計。劉助展說,平頭哥通過開放IP核、開放芯片設計平臺以及提供定制化AI算法方案的方式,向中小企業開放芯片設計能力,降低了芯片設計企業的時間和成本投入。

  據悉,平頭哥致力于成為AIoT時代的芯片基礎設施提供者,幫助芯片設計企業降低芯片設計門檻,讓中小企業快速實現產品化,今后還將與中科藍訊共同推進以玄鐵處理器為核心的AIoT生態建設。

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